4月8日，推出8寸硅基薄膜铌酸锂、微机电系统领域两款光子芯片工艺设计包；4月9日，推出硅基薄膜钽酸锂光子芯片工艺包，为国内首个；4月10日，发布石英基薄膜铌酸锂、硅光领域两款光子芯片工艺设计包，其中石英基薄膜铌酸锂工艺包为国内首个。近日，南京南智先进光电集成技术研究院（下称“南智光电”）研发团队迎来

BGA（Ball Grid Array）焊接是一种精密的焊接技术，主要用于连接BGA封装的电子元件到电路板上。以下是BGA焊接的基本步骤和注意事项： BGA焊接步骤准备工作 确保工作环境洁净、无尘、恒温。准备必要的工具，如焊接台、镊子、烙铁、吸嘴、手套等。准备材料，包括BGA芯片、焊球、助焊剂、溶剂

“高温下把高纯多晶硅放到液态熔融硅里，接着慢慢拉起，控制硅原子有规则地排列，就能逐层生长出一个大的单晶硅棒。”4月12日，“行走黄河”行进式主题采访团来到德州市天衢新区，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华向记者讲解生产流程，他将生产单晶硅比喻为“老师带学生们排队”，目标是让“学生们”朝一个