文 | 半导体产业纵横硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案

来源：环球市场播报美国总统特朗普预计将于周二在白宫与阿联酋的一位高级官员共进晚餐，眼下这个海湾国家力图通过投资来为获取美国技术提供便利。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士透露，阿联酋国家安全顾问、阿联酋总统的兄弟Sheikh Tahnoon Bin Zayed Al Nahyan预计将与特朗普谈论

5月19日，小米法务部发文，详情如下：2025年5月15日，我司从司法机关处获悉，此前我司报案的一起有组织、有预谋的网络黑公关案件，已经告破。目前，公安机关已依法对多名犯罪嫌疑人采取刑事强制措施，案件还在进一步调查。据了解，自2024年12月起，直至近期小米汽车相关的系列热点事件，该犯罪团伙利用文案

来源：北京商报当地时间3月18日，被誉为“AI开发者春晚”的英伟达年度GTC大会如约而至。英伟达CEO黄仁勋再次登台，发布主题演讲。活动之前，外界普遍持看好态度，甚至有分析师认为，此次GTC大会将会是“美国科技股扭转弱势的转折点”。不过，尽管黄仁勋确实发布了一系列好消息，但英伟达股价似乎并没有好转。

海信空调的EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦可编程只读存储器）是一种用于存储设备参数和设置的重要芯片。它可以在断电情况下保持数据的稳定性，并且可以被多次擦写和编程。在空调系统中，EEPROM负责存储以下信息：控

港股芯片股走高，华虹半导体涨超14%，宏光半导体涨8.5%，中芯国际涨5.3%。【来源：同花顺；编辑：肖然】

DIY灯珠需要一定的电子知识和动手能力。以下是一个基本的DIY灯珠制作步骤，适用于大多数情况： 材料和设备准备LED芯片 ：根据需求选择合适的亮度、颜色和尺寸。金线：用于连接LED芯片与电极。导电胶水：用于固定LED芯片和金线。基座：用于安装LED芯片和电极。温度控制设备：例如热风枪或烙铁，用于焊接

4月8日，推出8寸硅基薄膜铌酸锂、微机电系统领域两款光子芯片工艺设计包；4月9日，推出硅基薄膜钽酸锂光子芯片工艺包，为国内首个；4月10日，发布石英基薄膜铌酸锂、硅光领域两款光子芯片工艺设计包，其中石英基薄膜铌酸锂工艺包为国内首个。近日，南京南智先进光电集成技术研究院（下称“南智光电”）研发团队迎来

BGA（Ball Grid Array）焊接是一种精密的焊接技术，主要用于连接BGA封装的电子元件到电路板上。以下是BGA焊接的基本步骤和注意事项： BGA焊接步骤准备工作 确保工作环境洁净、无尘、恒温。准备必要的工具，如焊接台、镊子、烙铁、吸嘴、手套等。准备材料，包括BGA芯片、焊球、助焊剂、溶剂

“高温下把高纯多晶硅放到液态熔融硅里，接着慢慢拉起，控制硅原子有规则地排列，就能逐层生长出一个大的单晶硅棒。”4月12日，“行走黄河”行进式主题采访团来到德州市天衢新区，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华向记者讲解生产流程，他将生产单晶硅比喻为“老师带学生们排队”，目标是让“学生们”朝一个